Semiconductor Manufacturing Equipment (SME) FDP Rule
Ein im Ausland hergestellter Gegenstand unterliegt den Exportkontrollvorschriften (EAR), wenn er sowohl den Produktumfang in Absatz (k)(1) dieses Abschnitts als auch den Zielgebietsbereich in Absatz (k)(2) dieses Abschnitts erfüllt. Siehe §§ 742.4(a)(4) und 742.6(a)(6)(i)(A) der EAR für Lizenzanforderungen und Ausnahmen von den Lizenzanforderungen sowie §§ 742.4(b)(2) und 742.6(b)(10) für die Lizenzprüfungsrichtlinie, die für im Ausland hergestellte Gegenstände gilt, die nach diesem Absatz (k) den EAR unterliegen.
(1) Produktumfang
Der Produktumfang gilt für einen im Ausland hergestellten Gegenstand, der in der ECCN 3B001.a.4, c, d, f.1, f.5, f.6, k bis n, p.2, p.4, r oder 3B002.c angegeben ist und die Bedingungen von Absatz (k)(1)(i) oder (ii) dieses Abschnitts erfüllt.
(i) „Direktprodukt“ von „Technologie“ oder „Software“
Ein im Ausland hergestellter Gegenstand erfüllt den Produktumfang dieses Absatzes (k), wenn der Gegenstand das „Direktprodukt“ von „Technologie“ oder „Software“ ist, die den EAR unterliegt und in 3D992 oder 3E992 der CCL angegeben ist.
(ii) Produkt einer kompletten Anlage oder eines „Hauptbestandteils“ einer Anlage, das ein „Direktprodukt“ ist
Ein im Ausland hergestellter Gegenstand erfüllt den Produktumfang dieses Absatzes, wenn eine der folgenden Bedingungen zutrifft:
- (A) Er wird von einer kompletten Anlage oder einem „Hauptbestandteil“ einer Anlage hergestellt, die sich außerhalb der Vereinigten Staaten befindet, wobei die Anlage oder der „Hauptbestandteil“ der Anlage, unabhängig davon, ob sie in den USA oder im Ausland hergestellt wurde, selbst ein „Direktprodukt“ von US-amerikanischer „Technologie“ oder „Software“ ist, die in ECCN 3D001 (für 3B-Gegenstände), 3D901, 3D991 (für 3B991 und 3B992), 3D992, 3D993, 3D994, 3E001 (für 3B-Gegenstände), 3E901 (für 3B903), 3E991 (für 3B991 oder 3B992), 3E992, 3E993 oder 3E994 der CCL angegeben ist.(B) Er enthält einen Gegenstand, der von einer kompletten Anlage oder einem „Hauptbestandteil“ einer Anlage hergestellt wurde, die sich außerhalb der Vereinigten Staaten befindet, wobei die komplette Anlage oder der „Hauptbestandteil“ der Anlage, unabhängig davon, ob sie in den USA oder im Ausland hergestellt wurde, selbst ein „Direktprodukt“ von US-amerikanischer „Technologie“ oder „Software“ ist, die in den ECCNs angegeben ist, wie in (A) beschrieben.
Hinweis 7 zu Absatz (k)(1)(ii)(B):
Der Produktumfang von Absatz (k)(1) ist erfüllt, wenn ein im Ausland hergestellter Gegenstand einen integrierten Schaltkreis enthält, der von einer kompletten Anlage oder einem „Hauptbestandteil“ einer Anlage hergestellt wurde, die selbst ein „Direktprodukt“ von US-amerikanischer „Technologie“ oder „Software“ ist, wie in den ECCNs in Absatz (k)(1)(ii)(B) beschrieben. Siehe Red Flag 26 in Supplement Nr. 3 zu Teil 732 für zusätzliche Hinweise zum Umfang von Absatz (k)(1). Die Herstellung eines integrierten Schaltkreises umfasst die Fertigung des Schaltkreises in einem Wafer sowie die Montage, Prüfung und Verpackung des Schaltkreises.
(2) Zielgebietsbereich der SME FDP-Regel
Ein im Ausland hergestellter Gegenstand erfüllt den Zielgebietsbereich dieses Absatzes (k)(2), wenn „Kenntnis“ besteht, dass der Gegenstand nach Macau oder an ein Ziel in der Ländergruppe D:5 des Supplements Nr. 1 zu Teil 740 der EAR geliefert werden soll.
Fazit
Die SME FDP-Regel der EAR erfasst ausländische Halbleiterproduktionsanlagen oder wesentliche Komponenten solcher Anlagen, wenn diese ein „Direktprodukt“ von US-amerikanischer Technologie oder Software darstellen und in bestimmte Länder oder Gebiete geliefert werden sollen. Unternehmen müssen prüfen, ob ihre Produkte unter diese Regel fallen, um die entsprechenden Lizenzanforderungen und Prüfungsrichtlinien einzuhalten. Die Regel betrifft sowohl die Herstellung kompletter Anlagen als auch die Integration von Komponenten, einschließlich der Produktion integrierter Schaltkreise.