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Advanced Computing FDP Rule

Die Advanced Computing Foreign-Produced Direct Product (FDP) Rule ist eine spezifische Regelung der Export Administration Regulations (EAR) der Vereinigten Staaten, die die Kontrolle von ausländisch hergestellten Gütern regelt, wenn diese auf US-amerikanischer Technologie oder Software basieren. Die Vorschrift stellt sicher, dass bestimmte ausländische Produkte, die auf fortschrittlicher US-Technologie beruhen, weiterhin der US-Exportkontrolle unterliegen, selbst wenn sie außerhalb der USA gefertigt werden.


Anwendungsbereich

Ein ausländisch produziertes Produkt unterliegt der EAR nach der Advanced Computing FDP Rule, wenn es sowohl die Produkt- als auch die Ziel-/Endverwendungsanforderungen erfüllt:

  • Produktumfang (§ 734.9(h)(1))
  • Ziel- bzw. Endverwendungsumfang (§ 734.9(h)(2))

Die Lizenzanforderungen, Lizenzausnahmen und Überprüfungspolitiken für diese Produkte sind in § 742.6(a)(6) und § 742.6(b)(10) der EAR geregelt.


Produktumfang der Advanced Computing FDP Rule

Der Produktumfang wird erfüllt, wenn das ausländisch hergestellte Produkt eine der folgenden Bedingungen erfüllt:

Direct Product von US-Technologie oder Software

Ein Produkt gilt als „direct product“ einer US-Technologie oder Software, wenn beide der folgenden Bedingungen erfüllt sind:

  • (A) Ursprungstechnologie oder Software:
    Das Produkt basiert auf US-Technologie oder Software, die unter der EAR steht und in einer der folgenden ECCNs des Commerce Control List (CCL) aufgeführt ist:
    3D001, 3D901, 3D991, 3D992, 3D993, 3D994, 3E001, 3E002, 3E003, 3E901, 3E991, 3E992, 3E993, 3E994, 4D001, 4D090, 4D993, 4D994, 4E001, 4E992, 4E993, 5D001, 5D002, 5D991, 5E001, 5E991, 5E002.
  • (B) Produktspezifizierung:
    Das ausländische Produkt ist entweder:
    1. In den ECCNs 3A090, 3E001 (für 3A090), 4A090 oder 4E001 (für 4A090) spezifiziert, oder
    2. Ein integrierter Schaltkreis, Computer, elektronische Baugruppe oder Bauteil gemäß ECCNs 3A001.z, 4A003.z, 4A004.z, 4A005.z, 5A002.z, 5A004.z, 5A992.z.

Hinweis 5 zu § 734.9(h)(1):

Für „front-end fabricators“ oder OSAT-Unternehmen (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) gilt eine Vermutung, dass ein „applicable advanced logic integrated circuit“ als 3A090.a eingestuft wird und für Rechenzentren entwickelt oder vermarktet ist.


Produkt eines kompletten Werks oder wesentlichen Anlagenkomponente

Ein ausländisches Produkt erfüllt den Produktumfang auch, wenn es durch ein komplettes Werk oder eine wesentliche Anlagenkomponente außerhalb der USA hergestellt wird, unter der Bedingung, dass das Werk oder die Anlagenkomponente selbst ein „direct product“ US-amerikanischer Technologie oder Software ist, die in den ECCNs 3D001, 3D901, 3D991, 3D992, 3D993, 3D994, 3E001, 3E002, 3E003, 3E901, 3E991, 3E992, 3E993, 3E994, 4D001, 4D090, 4D993, 4D994, 4E001, 4E992, 4E993, 5D001, 5D991, 5E001, 5E991, 5D002, 5E002 aufgeführt ist.

Die Produktspezifikation folgt denselben Kriterien wie bei Abschnitt 1.1 (ECCN-Spezifizierung oder integrierte Schaltkreise, Computer, elektronische Baugruppen oder Bauteile).


Ziel- oder Endverwendungsumfang

Ein ausländisches Produkt erfüllt den Ziel- bzw. Endverwendungsumfang, wenn bekannt ist, dass es:

  • Allgemeine Verwendung:
    • An einen beliebigen Standort weltweit geliefert wird oder
    • In ein Teil, eine Komponente, einen Computer oder eine Ausrüstung integriert wird, die nicht unter EAR99 fallen und weltweit geliefert werden sollen.
  • Spezielle Endverwendung:
    • Technologie, die von einer in Macau oder in einem Land des Country Group D:5 ansässigen Firma entwickelt wurde, wird für die Produktion von Masken oder integrierten Schaltkreisen (Wafers/Dies) genutzt.

Diese Anforderungen gelten, wenn eine in Macau oder Country Group D:5 ansässige Firma in die Transaktion involviert ist, beispielsweise als Käufer, Zwischenempfänger, Endempfänger oder Endnutzer.


Praxisrelevanz

Die Advanced Computing FDP Rule ist insbesondere für folgende Szenarien relevant:

  • Chip-Herstellung und Halbleiterindustrie: Ausländische Fabriken, die US-Technologie zur Produktion von Halbleitern einsetzen, müssen die EAR einhalten.
  • Integrierte Systeme und Serverkomponenten: Produkte, die in internationale Rechenzentren exportiert werden, können unter die Regel fallen.
  • Compliance und Exportkontrolle: Unternehmen müssen prüfen, ob ihre Lieferketten oder Produktionsprozesse US-Technologie involvieren, um unbeabsichtigte Exportverstöße zu vermeiden.

Die Regel verdeutlicht die internationale Reichweite der US-Exportkontrolle und betont die Notwendigkeit einer sorgfältigen Dokumentation und Überwachung bei der Herstellung und Lieferung fortschrittlicher Rechentechnologie.


Fazit

Die Advanced Computing FDP Rule erweitert die US-Exportkontrolle auf ausländische Produkte, die auf US-Technologie basieren. Für Zollverantwortliche, Compliance-Beauftragte und Unternehmen in der Halbleiter- und IT-Branche bedeutet dies, dass die Kenntnis der ECCNs, die Dokumentation von Lieferketten sowie die Überprüfung von Endverwendung und Zielort essenziell sind. Eine rechtzeitige Einordnung unter EAR erleichtert die Einhaltung von Lizenzanforderungen und minimiert rechtliche Risiken.

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